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《芯片战争》
引言
一个典型芯片的一生:
设计: California的工程师用美国的设计软件,采用日本软银旗下英国公司ARM的精简指令集设计完成。
生产:台湾的台积电,采用主要由五家公司(一家荷兰公司,一家日本公司和三家美国California公司)生产的机器加工制造芯片。
封装/测试:东南亚。
组装:送往中国组装成手机或电脑。
January 12, 2024
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